隨著LED發(fā)展到今天，貼片燈珠因為相對容易實(shí)現(xiàn)自動化大規(guī)模生產(chǎn)，開始大行其道。貼片燈珠有一個加工工藝環(huán)節(jié)叫做SMT（或者叫做回流焊貼片加工），很適合當(dāng)下逐步形成規(guī)模的LED燈具產(chǎn)業(yè)。貼片燈珠的具體加工工藝如下：
LED貼片錫層中經(jīng)常有空洞產(chǎn)生。這是由于LED貼片過程中，在加溫爐內(nèi)加熱期間，焊錫中夾住的空氣或助焊劑等化合物的膨脹所引起的。焊點(diǎn)可靠性不僅取決于焊料合金，還取決于LED器件和PCB的金屬鍍層。此外，回流焊工藝的時間和溫度曲線對無鉛焊點(diǎn)的性能也有著顯著影響，因為它會影響焊點(diǎn)的浸潤性能和微觀結(jié)構(gòu)。空洞比過高會導(dǎo)致焊錫的熱阻增高、導(dǎo)熱系數(shù)下降，并且在冷熱沖擊測試的環(huán)境下，引起氣泡熱漲冷縮，焊錫開裂，使得燈珠可靠性降低。回流焊缺陷檢測在LED燈具界還是個新事物，很多燈具廠不了解，我們對這些LED燈具抽檢發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)空洞比遠(yuǎn)高于業(yè)內(nèi)5-8%的標(biāo)準(zhǔn)，這給我們警醒！！LED燈具廠若想提高產(chǎn)品的價格和性能，必須關(guān)注回流焊空洞比。
熱沖擊測試后PCB與LED器件失效焊點(diǎn)。損壞的焊點(diǎn)會導(dǎo)致開路失效狀況，進(jìn)而導(dǎo)致燈具電氣性能完全失效。
案例一：某客戶對自己的產(chǎn)品沒有信心，委托金鑒測試空洞比，要求觀察回流焊后錫膏的焊接效果。金鑒使用實(shí)時X射線成像對LED封裝進(jìn)行檢查，發(fā)現(xiàn)大量焊接空洞，散熱焊盤的空洞比均超過30%，遠(yuǎn)超業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)。
檢測數(shù)據(jù)
案例二：某燈具廠投資了幾百萬研發(fā)一種應(yīng)用于細(xì)分市場的燈具，但散熱問題一直未解決，看到金鑒的推廣郵件后，送來樣品測試，才發(fā)現(xiàn)自己產(chǎn)品焊接空洞比竟高達(dá)40%，這才恍然大悟，決定從回流焊工藝入手改進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量。
備注：該燈具鋁基板有6顆燈珠，第一個燈具的第一顆燈珠標(biāo)記為#1-1。該公司共提供26個檢測樣本，只摘錄第一個燈具的X-ray圖片。
檢測結(jié)果
測試樣品的空洞比均在10%以上；空洞比在20~30%之間的樣品比例為37%，30~40%之間的樣本比例為42%，40%以上的樣品比例為12%
從訂單角度給燈具廠的品質(zhì)管理建議：
每個小時大概能檢測30pcs的3535貼片燈珠，并給出空洞比數(shù)據(jù)，每階段隨機(jī)抽取60顆焊好的燈珠分析空洞即可以。
0574-86175138
